iPhone 8/iPhone 8 Plus 拆机详解图
首先 拆解的是一台金色版代号 A1863 的 iPhone 8，最终给出的可维修指数为6，为可容易维修范围。首先让我们来回顾下 iPhone 8 的一些参数：4.7 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏，分辨率为 1334×750 326ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素摄像头，带有 f/1.8 光圈，光学防抖，5 倍数码变焦前置 700 万像素摄像头，f/2.2 光圈，具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电通过 X 光透视观察机身结构后可以发现，iPhone 8 在机身结构上与 iPhone 7 相似，玻璃后盖的回归让无线充电功能加入了 iPhone 8，我们可以看到背板下隐藏的无线充电线圈。iFixit 还在拆解中确认了 iPhone 8 上这块中国制造的电池容量为 1821 mAh，相比 iPhone 7 的 1960mAh 要小近 140mAh，但得益于 A11 处理器效能的提升，iFixit 预测 iPhone 8 的续航时间会与 iPhone 7 持平。而在剥离这块电池的时候没发现这次的胶带有四条，比上代 iPhone 7 增加了两条。接下来拆解下来的 iPhone 8 的这颗 1200 万像素，光圈 f/1.8 的摄像头，通过 X 光我们发现镜头的四角有四个磁铁，iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。拆接下来的 iPhone 8 主板，我们可以清楚地看到左侧苹果的新 A11 仿生芯片，同时确认了 iPhone 8 的 2GB LPDDR4 运存是由海力士制造的。同时还包括高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器以及 NFC 模块。正面部分：红色：A11 仿生芯片、海力士 2GB LPDDR4 RAM 芯片橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 调制解调器黄色：Skyworks SkyOne SKY78140绿色：Avago 8072JD130蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块粉色：NXP 80V18 NFC 模块背面部分：红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028黄色：东芝 TSBL227VC3759 64 GB NAND 闪存绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC蓝色：Broadcom 59355 可能是迭代的 BCM59350 无线充电 IC紫色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC粉色：Skyworks 3760 3576 1732 RF 开关和 SKY762-21 247296 1734 RF 开关拆解下主板，我们发现了粘帖在内部背板上的无线充电线圈，可以看到是镶嵌在背板上的，很容易撕下来。接下来，iFixit 准备拆下这块玻璃背板，在拆解过程中，我们用小刀插入玻璃背板与金属中框的缝中希望划开，但不幸的是，我们弄碎了几处靠边的玻璃。最终 iPhone 8 的拆解大合照。
接下来是金色版 iPhone 8 Plus 的拆解，iFixit 最终给它的可修复性得分与 iPhone 8 一样为6分，为可容易维修范围。首先还是再回顾下 iPhone 8 Plus 的基本参数：5.5 英寸 IPS Retina HD True Tone 显示屏，分辨率为 1920×1080 401ppi内嵌有 M11 运动协处理器的 A11 仿生芯片64GB/256GB 存储容量后置 1200 万像素广角+长焦双摄像头，光圈为f/1.8 和 f/2.8，光学防抖、十倍数码变焦前置 700 万像素摄像头，f/2.2 光圈，具备 1080P 高清视频录制支持快充和 Qi 无线充电iPhone 8 Plus 与 IPhone 8 采用了同样的玻璃背板设计，首先用 X 光透视观察发现，iPhone 8 Plus 的无线充电线圈同样明显。第一步拆解屏幕。与前几代 iPhone 的拆解都类似，都只需要拧开充电口两侧的螺丝，但此次的螺丝拧的更加紧了而且深了。
接下来就是电池了。经 iFixit 确认，iPhone 8 Plus 的电池容量为 2691mAh，电池容量相比 iPhone 7 Plus 的 2900mAh 缩水了有 200mAh 左右。但根据苹果的说法，iPhone 8 Plus 的续航还会与 iPhone 7 Plus 持平。
iPhone 8 Plus 的双摄模块与 iPhone 7 Plus 一样，需要两个摄像头同时工作通过算法才能支持人像模式。另外在 iFixit 的 X 光检测中发现，双摄中的广角摄像头四角配有小磁铁，iFixit 猜测这可能为 OIS 光学防抖组件。
拆解后的 iPhone 8 Plus 的主板，我们可以清楚看到各芯片单元
正面部分：红色： A11 仿生芯片、三星 3GB LPDDR4 RAM 芯片橙色：高通 MDM9655 骁龙 X16 LTE 模组黄色：Skyworks SkyOne SKY78140绿色：Avago 8072JD112蓝色：P215 730N71T 可能是追信 IC 模块紫色：Skyworks 77366-17 四频 GSM 功率放大模块粉色：NXP 80V18 NFC 模块背面部分：红色：Apple/USI 170804 339S00397 WiFi /蓝牙/ FM 收音机模块橙色：苹果 338S00248，338S00309 PMIC 和 S3830028黄色：闪迪 SDMPEGF12 64 GB NAND 闪存绿色：高通 WTR5975 千兆 LTE 射频收发器和 PMD9655 PMIC蓝色：NXP 1612A1 可能是迭代的1610 Tristar IC粉色：Skyworks 3760 3759 1727 射频开关和 SKY762-21 207839 1731 射频开关拆下主板后，就是扬声器和可以说目前手感最好的 Taptic Engine 振动马达。最后，在拆卸玻璃背板时，吸取 iPhone 8 的教训，iFixit 首先对背板进行了吹风加热，但是还是以失败告终。玻璃背板竟然被干碎了……iPhone 8 Plus 的拆解大合照iPhone 8 系列的屏幕和电池很容易更换，但是玻璃背板一旦受损，单独更换几乎是不可能的；无线充电功能可以延长 Lightning 接口的使用寿命；防水的密封圈让维修过后的防水性能大打折扣，而防水组件的修复也是极其困难；主板靠近底部的连接线以及组件很容易拆卸，但是组装起来很不顺手
不错。 不错很详细，辛苦了 a182525708 发表于 2020-4-23 12:04
不错很详细，辛苦了
谢谢回复。
页:
[1]